인천반도체포럼 포스터

[HKS행정방송] 인천광역시는 6월 13일 송도 오크우드 프리미어 호텔에서 ‘인천반도체포럼 기술교류회’를 개최했다고 밝혔다.

인천시는 지난 2021년 12월, 인천 반도체산업의 지속 가능한 성장을 위해 ‘인천반도체포럼’을 출범했으며, 현재 기업체, 유관기관, 연구기관, 대학, 고등학교 등 87개 기관이 회원사로 등록돼 반도체산업 전반에 걸친 네트워크를 구축하고 있다.

이번 기술교류회는 인천시가 주최하고 인천반도체포럼, 인천테크노파크(TP), 인하대학교가 공동으로 주관했으며, 포럼 회원사 관계자 140여 명이 참석한 가운데 반도체산업의 최신 동향과 기술 변화를 공유하고 산업의 미래를 모색하는 교류의 장으로 진행됐다.

행사는 동우화인켐 김수련 부사장의 ‘첨단 반도체 패키징 소재 기술 동향’ 발표로 시작됐다.

김 부사장은 최근 주목받고 있는 첨단패키징 소재들의 개발 배경과 적용 사례를 상세히 소개하고, 다양한 소재 기술의 진보와 이를 뒷받침하는 공정 기술에 대해 심도 있게 설명했다.

이어 삼성전자 박민 수석은 ‘방열 소재 기반 PBA 패키징’을 주제로 발표를 진행했다.

고성능 반도체의 열 문제를 해결하기 위한 핵심기술로서 방열 특성이 우수한 소재를 활용한 PBA 기술의 중요성을 강조하며, 방열 소재의 물리적 특성과 기판 구조 간의 상호작용, 열 관리 기술의 발전 방향에 대해 분석을 제시했다.

ASMPT 박성진 이사는 ‘인공지능 시대를 가능하게 하는 첨단패키징 인터커넥트 기술’을 주제로 발표했다.

인공지능의 고성능 연산을 뒷받침하기 위한 패키징 기술의 진화와 함께, 전송 효율 및 집적도 향상을 위한 인터커넥트 설루션의 중요성을 강조했으며, 다양한 기술 사례를 통해 첨단 인터커넥트 기술이 인공지능 칩의 성능 극대화에 어떻게 기여하는지를 다양한 사례와 함께 설명했다.

EVG Korea 윤영식 대표는 ‘W2W 및 D2W 하이브리드 본딩을 위한 EVG 설루션’을 주제로 발표를 이어갔다.

하이브리드 본딩 기술의 기술적 특징과 공정상의 장단점을 설명하며, 고정밀 본딩 정밀도와 생산성 향상 측면에서의 효과를 강조했다.

마지막으로 인천테크노파크 강인철 센터장은 산학연관 협력을 기반으로 한 공동 연구과제의 기술 수요를 소개하고, 참여기업 홍보와 함께 향후 운영 방향 및 기대효과를 제시했다.

이남주 시 미래산업국장은 “이번 기술교류회는 주요 반도체 기업들의 기술을 공유하고, 산학연관 협력을 통해 지속 가능한 생태계 조성과 기술 경쟁력 강화를 모색하는 의미 있는 자리였다”라며 “앞으로도 인천시 반도체산업의 발전을 위해 민관이 함께 성장할 수 있는 기반 마련과 연구개발 지원을 아끼지 않겠다”라고 말했다.